四大主板厂商推BIOS升级，解决Intel X86漏洞：牙膏挤回解放前

  前不久爆出了X86史上最严重的漏洞事件，这两个漏洞分别叫做Meltdown（熔毁）、Spectre（幽灵），前者主要影响Intel X86处理器，45nm工艺以来的多代酷睿处理器，幽灵漏洞虽然危险级别没熔毁这么高，不过影响更广泛，ARM、AMD及Intel处理器都可能中招。事发之后，Intel备受指责，不过他们在漏洞修复的态度上还是OK的，联合微软、谷歌等厂商发布修复补丁，目前各种系统补丁已经推送了，只是要想修复这个漏洞，还需要BIOS升级。最近华硕、技嘉、微星及华擎四大厂商纷纷推出了新版BIOS，修复旗下Intel主板的漏洞，不过代价就是性能有所下降，Intel官方测试8代处理器可以下降10%的性能，可以说牙膏一夜挤回解放前了。

   熔毁、幽灵两个漏洞跟现代处理器的架构设计有关，但是Intel已经表态称这不是处理器设计缺陷问题，而是其中的分支预测功能有可能被意外情况利用，要想修复这个漏洞，需要操作系统升级补丁，处理器也要升级微代码，前者已经由微软、苹果、Google等公司在实施，Intel也陆续放出处理器微代码升级，交由主板厂商升级BIOS。

在一波升级中，微星是动作最快的，上周就放出了Z370系列主板的BIOS升级，华硕也针对100、200及300系列主板发布BIOS升级。技嘉公司在这方面做的更细心，官方直接推出了一个专题页面，集中了需要升级BIOS的主板型号，并告知用户相关事项，详情可以点击技嘉官网页面。这两天华擎公司也开始推BIOS升级了，主要针对Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake以及X299系列。

至此，四家主要的主板厂商都已经推出BIOS解决X86处理器的漏洞，主要都是针对Intel平台的。虽然说修复漏洞是好事，不过这次的漏洞影响有点复杂，我们之前已经解释过了，要想修复这个漏洞，需要改变CPU的内核列表，这会引起性能下降。至于性能影响到底多大，Intel官方前不久也做了一次测试，对比了6到8代酷睿处理器，具体结果如下：

Intel一直在强调对性能的影响不大，实测起来确实不算太明显，不过Core i7-8700K在Windows 10的各个测试中下降了0-12%不等，平均算的话性能降幅也有5%左右，考虑到Intel这几代处理器在IPC架构性能提升都不大，哪怕是降低5%，也足够把处理器性能打回前两代的水平了——当然，前两代的处理器性能同样也受到了影响，Skylake、Kaby Lake部分测试降幅比8代处理器还要大。